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New Buck-Boost DC-DC Eval Board for Ultra-Compact Mounting

ROHM has developed a new evaluation board, the BD83070GWL-EVK-002. It is designed to fully demonstrate the features of the BD83070GWL DC-DC converter IC, which combines high efficiency with ultra-low ...
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German CEO Excellence Awards: Robert Isele named Automotive Technology CEO of the Year 2026

EU Business News magazine highlights Inova Semiconductors' continued development of its service portfolio and modern corporate culture Munich, Germany, March 23, 2026 – Robert Isele, CEO of Inova ...
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Cecilia Wachtmeister takes over as new CEO of IAR

Uppsala, Sweden – July 10, 2024 – Cecilia Wachtmeister, who was appointed as the new CEO of I.A.R. Systems Group AB at the end of March, will officially assume the role on August 16. When Cecilia was ...
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Neues Buck-Boost-DC/DC-Evaluierungsboard für ultrakompakte Montage

Willich-Münchheide, 22. Juli 2026 – ROHM hat mit dem BD83070GWL-EVK-002 ein neues Evaluierungsboard entwickelt, mit dem sich die Funktionen des DC/DC-Wandler-ICs BD83070GWL, der einen hohen ...
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Siemens übernimmt Precision Innovations, um die KI-gestützte Erkundung und Optimierung von System-on-a-Chip-Designs auszubauen

Siemens gab die Unterzeichnung einer Vereinbarung zum Erwerb von Precision Innovations Inc., einem privat geführten Unternehmen für elektronische Designautomatisierungssoftware, bekannt. Damit erweite ...
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ESA beauftragt Keysight und Sateliot mit der Entwicklung eines Blockchain-basierten Frameworks für nicht-terrestrische 5G-Netzwerke

Böblingen und Málaga, Spanien, 21. Juli 2026 – Keysight Technologies wurde von der ESA (European Space Agency) ausgewählt, ein dreijähriges Entwicklungsprogramm zu leiten, dessen Schwerpunkt auf der ...
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ROHM launches New Top-Side Cooling Package for SiC MOSFETs, Combining High Heat Dissipation with High Voltage Support

Willich-Münchheide, Germany, June 09, 2026 – ROHM has developed the TSC3PAK (14.00 × 18.58 × 3.50mm) package for SiC MOSFETs. By adopting a top-side heat dissipation structure that places the heat ...
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TE Connectivity expands 1.27 mm pitch board-connector-portfolio with SMC connector series

The latest AMP SMC essential connectors offer a performance-enhanced solution for cost-sensitive applications, delivering robustness and reliability. GALWAY, Ireland – June 25, 2026 – TE Connectivity, ...
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Keysight präsentiert neue leistungsstarke Testplattform für Cybersecurity im Netzwerk

Böblingen, 16. Juli 2026 – Keysight Technologies hat mit dem APS-ONE-400 eine modulare Testplattform für die Cybersecurity im Netzwerk vorgestellt. Diese neue 4x100GE-Plattform steigert die Leistung f ...
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Experience the Software-Defined Vehicle Live: Vector at IAA Mobility 2025

Stuttgart, 2025-08-26 – At this year’s IAA Mobility in Munich, Vector Informatik is placing a clear focus on the advancement of Software-Defined Vehicles (SDVs). From September 9 to 12 in Hall B3, ...
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Keysight stellt HF-Signalanalysatoren vor, die das Design und die Validierung drahtloser Breitbandsysteme beschleunigen

Mit den neuen Analysegeräten können Ingenieure durch schnellere Messungen mehr Signalkennlinien erfassen. Dadurch werden Nacharbeiten reduziert und die Entwicklung sowie Validierung von kabellosen ...
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Keysight geht die versteckten Kosten bei der Erstellung und Pflege von UI-Tests an

Böblingen, 14. Juli 2026 – Keysight Technologies hat Keysight Eggplant Find by Description vorgestellt, eine Lösung, mit der Entwickler Oberflächenelemente anhand ihrer Beschreibung lokalisieren könne ...