ST 對兩類市場的區分相當明確：傳統影像感測器持續朝高畫素發展，電腦視覺感測器則更重視較低解析度、特定功能與足以完成任務的畫素品質。兩者都有成長空間，但應用重疊有限。

高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節，但也會增加資料傳輸、記憶體、運算與功耗負擔。對具備高階處理器或可連接雲端的設備而言，這些負擔仍有調整空間；對必須即時反應、長時間待機或使用電池供電的終端裝置而言，感測器輸出多少資料，以及這些資料是否直接對應任務， ...

影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。

半導體巨頭AMD今日於美國舊金山舉辦年度科技盛會「AMD Advancing AI 2026」。AMD執行長蘇姿丰在主題演說中投下震撼彈，除了大幅上修全球AI半導體市場前景，更重磅發表下一代整機櫃AI系統Helios、採用2奈米製程的Zen 6 ...

西門子已協議收購私營電子設計自動化（EDA）軟體公司 Precision Innovations。此次收購將透過 AI 驅動的晶片規劃能力，進一步擴展西門子的 EDA 產品組合，協助半導體團隊在 SoC ...

因應全球AI智慧浪潮推波助瀾，本屆SEMICON Taiwan全球專區共有18個國家參與，締造歷年新高。SEMI國際半導體產業協會也在近日首次舉辦「SEMICON Taiwan ...

每四年舉辦一屆、公認為全球最具權威性的國際珊瑚礁研討會（International Coral Reef Symposium, ICRS），16屆於19日至24日在紐西蘭登場。台達成為台灣首家在 ...

當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 ...

為協助半導體設備商與檢測工程人員突破先進封裝技術的精準性極限，電腦視覺技術專家Basler發表一份全新白皮書《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》，即日起開放免費下載。本白皮書深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO異質整合的檢測挑戰，並公開四大核心解決方案，助攻業者全面提升製程良率。

國科會23日舉辦「高齡科技產業行動計畫」成果發表會。計畫推動兩年多來，透過跨部會資源整合，成功將AI與IoT技術導入全台236家醫療照護機構、404處社區據點及109處文化健康站，累計觸及逾55萬人次，有效減輕第一線照護負擔並帶動高齡科技產業發展。

人工智能伺服器需求持續成長，帶動高頻寬記憶體市場快速擴張，也進一步改變全球DRAM產業的供需結構。由於HBM生產需要大量高階DRAM晶圓產能，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK ...

拜2022年以來全球生成式AI浪潮爆發、推升高科技產業出口之賜，台灣憑藉著在半導體與資通訊產業的深厚晶圓代工與供應鏈底蘊，近年來的經濟成長率屢創新高。